任正非曾表示，筹码不是捏泥球的问题，一夜之间也不能实现。有些人为了在二级市场上获得一些钱，实际上夸大了芯片的研发。

其实任正非所说的并不是错的。制作薯条涉及的事情太多了。材料、设备、技术、人才是不可缺少的。沉淀需要时间。一旦有投机的欲望，可能是失败。

近年来，在中国芯片投资热潮中，一些企业有炒作的心，因此最终会出现一些“未尽”的局面。今天，我想告诉大家，中国两大芯片项目，一个据说投资1280亿元，另一个是投资700亿元。两年后，他们将不完整，成为“僵尸工厂”。

中国两大芯片未完成项目：一是投资1280亿元，二是武汉宏信最大的700亿元未完成的芯片项目。武汉宏信于2017年11月正式启动。当时，据称将投资1280亿元，第一个目标是7nm芯片，因此当时就很有名。

只是意外的是，所谓1280亿元的投资，就是投资者想空手捂住白狼，但他们不拿钱，而是想从政府和投资者那里拿到钱。他们已经尽了最大的努力。他们邀请了芯片大亨蒋尚义。他们在台湾挖了大量高薪芯片工程师，还购买了一台高调光刻机。

最终，他们连建设资金都拿不到，拖欠工人工资，还抵押了光刻机。在“骗”了钱之后，由于资金链断裂，它成为中国最大的未完成芯片项目。

第二大芯片未完成项目是成都电网核心项目，也是2017年。当时，成都投资12亿元（约700亿美元），生产1.2英寸晶圆。生产移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品。

当时，为鼓励电网核心落户，当地政府投入70亿元，负责厂房及配套设施建设，并成立研发、运营、物流队伍。

不料，到2018年10月，格新宣布已与成都签署修正案，取消对项目一期的贡献。此后，该项目陷入停滞状态，成为一个未完成的项目。

成都歌新项目一年多的落户原因很多，如母公司运营问题、持续亏损、技术落后等。

当然，这两个未完成的项目是目前我国最大的未完成项目，而南京德凯马、德惠半导体等小项目还不少未完成。

让我们回到任正非所说的话。核心建筑不是捏泥球的问题。我们不仅要仰望天空，还要脚踏实地。在芯片领域，在角球上很难超越别人。只有不断的努力和毅力，我们才能赶上甚至超越别人。